下游需求明显回暖，多家铜箔企业订单爆满

中国经济网版权所有 中国经济网新媒体矩阵 网络广播视听节目许可证（0107190）（京ICP040090） 本报记者 曹奇 随着行业景气度的恢复，铜箔行业上市公司前三季度业绩普遍实现同比明显好转。 10月28日，披露2025年三季报的铜箔行业上市公司中，铜冠铜箔、德福科技、中益科技等公司前三季度净利润同比扭亏为盈。恒通股份、英联股份等公司前三季度净利润同比正增长。 Nord Co, Ltd前三季度收入净亏损大幅减少。受益于人工智能（AI）、固态电池等的快速发展其他行业方面，铜箔行业整体呈现复苏态势，主要体现在需求增长、价格回升和技术变革加速等方面，国内铜箔企业业绩正在向好。在需求明显好转之前，由于铜箔企业扩张较快，供给过剩，市场竞争激烈，铜加工费大幅下降，铜箔企业整体毛利率较低。随着下游需求增长，行业复苏迹象明显，部分产品加工费有所回升。 10月27日，铜冠铜箔发布2025年三季度报告。公司前三季度营收47.35亿元，同比增长47.13%；净利润6272.43万元，同比利润转为亏损。德福科技2025年第三季度业绩显示，公司实现盈利前三季度零售额85亿元，同比增长59.14%；净利润6659.41万元，同比利润转为亏损。多家铜箔企业表示订单已满，生产进度紧张。 9月中旬，铜冠铜箔在回复投资者时表示：“公司铜箔订单充足，高频高速铜箔需求旺盛，目前生产发货正在有序安排。”近日，德尔福科技在投资者关系平台上表示，公司三季度开工率保持90%以上的高负荷运行，9月份出货量创单月历史新高。中国企业资本联盟副理事长白文喜在接受证券日报记者采访时表示：“今年以来，铜箔行业整体需求有所改善。增长显着，尤其是在新能源汽车、能源存储、5G恢复和人工智能机会等新兴应用的推动下。铜箔行业需求明显好转主要体现在以下几个方面：一方面，人工智能、5G正在拉动高端PCB铜箔需求，高频高速铜箔需求爆发到AI服务器、5G基站、数据中心等领域；另一方面，锂电池和储能正在推动超薄铜箔的需求。在“双碳”目标推动下，储能电池用超薄铜箔需求持续增长。在主宰高端市场的今天，HVLP铜箔（高频超薄型铜箔）正在成为高频高速信号传输的主要材料。面对主流的新兴市场需求，国内企业正在技术、生产能力等方面全力发力。节奏、客户合作等方面。近日，德福科技相关人士表示，HVLP1-3代铜铜产品目前已成功向客户推出。客户P4/5代铜箔产品的HVLA验证进展顺利。此前，铜冠铜箔相关人士表示，公司此前已布局高端铜箔市场，并积极应对市场需求。相关产品已批量供货并大规模出口。公司拥有多条完整的HVLP铜箔生产线，并购买了多台新的表面处理机来扩大HVLP铜箔的产量，以满足未来的增长需求。 2025年上半年，公司HVLP产能将超过2024年。HVLP铜箔作为高端覆铜板的关键原材料，技术壁垒较高。世界上只有少数公司能够批量生产。瓦尽管国内企业不断取得技术突破，但国产替代还有很大空间。 “长期以来，HVLP铜箔面临一个棘手的技术瓶颈，即难以平衡低表面粗糙度（保证低信号损耗的传输）与高强度去除材料和5G电子材料。”一位不愿透露姓名的业内人士对《证券日报》记者表示，“目前，全球H VLP3及以上，载体铜箔供应紧张，而HVLP4系列预计将成为2026年AI服务器的主要规格。铜箔行业。同时，国内铜箔企业将深化与国内外电池厂、PCB厂（印刷电路板）、芯片厂的合作，这将有力推动我国铜箔行业在2026年的发展。”高端方向。